半導体後工程メーカーの組立技術/株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン
半導体製造の後工程に特化!後工程の技術を学べます。
- 勤務地
- 福井県坂井市
- 想定年収
- 350万円~500万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体の組立技術業務をお任せします。
【具体的には】
■WB(ワイヤーボンディング)技術者
・生産設備の新規導入、更新対応
・生産設備の技術的改善の検討、実施
・工程のプロセス改善
・新製品立上げ、試作の実施
■3rd AOI技術者
・生産設備の新規導入、改善対応
・3rd AOI不良の分析、前工程へのフィードバック
・新製品立上げ、試作の実施
【配属部署について】
<部門全体>
・在籍人員:28名
・内訳(拠点ごとの人数):28名
<所属課>
・在籍人員:24名
・内訳:
管理職:5名
その他:男性24名、女性3名
平均年齢:40才位